一、前言
　　
　　东数西算工程作为国家级战略，核心意义在于优化全国算力资源配置，推动数字经济高质量发展，其作用主要体现在提升国家整体算力水平、促进绿色低碳发展、协调区域经济布局和培育新经济增长点四大维度。
　　
　　优化算力资源配置与提升国家竞争力，其中包括：
　　
　　算力集约化发展：通过全国一体化布局，实现算力资源跨区域调配（"东部需求牵引、西部资源承接"模式），将分散的算力设施整合为规模化集群，整体算力效率提升30%以上。
　　
　　支撑数字技术创新：构建的算力网络体系可为人工智能、区块链等前沿技术提供每秒超过140EFLOPS(百亿次)的算力支撑，保障量子计算、元宇宙等未来产业发展需求。
　　
　　能源结构：西部数据中心绿电使用率超65%，较东部平均水平提升40%。
　　
　　能耗效率：通过液冷技术、余热回收等手段，平均PUE值(电能使用效率)从1.5降至1.2以下。
　　
　　东部产业升级：释放东部地区30%以上的数据中心建设用地，重点发展金融实时交易和工业互联网等高端业务。
　　
　　二、提高算力
　　
　　东数西算的要求就是提高算力速度。提高算力主要依靠以下几个关键组件：
　　
　　1）提高算力的器件
　　
　　CPU：作为计算机系统的运算和控制核心，CPU负责信息处理和程序运行。随着算力需求的增加，CPU需要具备更高的处理能力和更大的缓存空间，以应对复杂和庞大的计算任务。此外，CPU的能源效率和可扩展性也非常重要。
　　
　　目前运算速度最快的处理器是美国橡树岭国家实验室的超级计算机"Frontier"，其运算速度达到了1.194exaFLOPS。Frontier采用HPECrayEX架构和AMDEPYC处理器，是目前全球运算速度最快的超级计算机。
　　
　　此外，在移动处理器领域，2025年手机处理器性能排行榜前十名中，以下几款处理器表现尤为突出：
　　
　　骁龙8至尊版：高通骁龙8至尊版继续保持在安卓旗舰性能的领先地位，凭借其强大的CPU和GPU性能，以及优异的功耗控制，继续稳居高端市场。
　　
　　天玑9400+：联发科的天玑9400+凭借全大核架构和出色的AI能力，成为高性能中端处理器的代表，能效比出色，长时间高效也不容易降频。
　　
　　苹果A18Pro：苹果A18Pro在神经引擎方面表现出色，进一步提升了苹果芯片的AI处理能力。
　　
　　小米玄成01：小米的玄成01是一款真正自研的旗舰处理器，基于台积电3nm工艺制程，性能直逼高通旗舰芯片，实测跑分高达109万，进入性能榜前列。
　　
　　这些处理器在各自的领域内都展现出了卓越的性能和能效比，满足了不同用户的要求。
　　
　　GPU：虽然不如GPU在特定计算任务上高效，但CPU在处理多任务和复杂逻辑运算时具有优势。提高CPU的核心数和缓存大小可以提升整体计算能力；
　　
　　任务处理速度：CPU的运算速度直接影响计算机处理任务的速度。无论是打开应用程序、编辑文档，还是运行复杂的计算任务，高运算速度的CPU可以显著缩短任务完成时间，尤其是在处理单线程任务时，时钟频率的提升会带来明显的性能改善。现代计算机通常需要同时运行多个应用程序，CPU的运算速度和多核设计共同决定了计算机的多任务处理能力。高频率的CPU可以更快地切换任务，而多核CPU则可以将不同任务分配到不同的核心上，避免资源争用。例如，在运行虚拟机或进行大型数据分析时，多核高频率的CPU可以显著提升效率，确保每个任务都能得到足够的计算资源。
　　
　　游戏性能：对于游戏玩家来说，CPU的运算速度同样至关重要。现代游戏不仅需要强大的显卡支持，还需要CPU快速处理游戏逻辑、物理模拟和AI计算。高性能CPU能够提供更流畅的游戏体验，减少卡顿和延迟。
　　
　　算法效率：强大的硬件可以提供更快的计算能力，但高效的算法可以减少计算复杂度，加快计算速度。对于需要实时或快速响应的应用，如大规模数据分析、机器学习和人工智能领域，高效的算法尤为重要。
　　
　　此外，高效的算法还可以减少资源消耗，优化成本效益。
　　
　　目前运算速度最快的处理器的功耗可以达到1881W。
　　
　　GPU：GPU是专门用于图像和图形运算的微处理器，具有并行计算能力，能够加速大规模数据处理和图形渲染。在深度学习和大数据处理中，高性能GPU如NVIDIA的TeslaV100或A100能够显著提升算力，支持复杂的计算任务。
　　
　　目前CPU和GPU的主要冷却手段包括风冷散热和水冷散热两种方式。以下是它们各自的优点及适用场景：
　　
　　风冷散热
　　
　　风冷散热器通过金属底座吸收CPU或GPU的热量，通过热管传导至鳍片组，最后由风扇强制对流带走热量。其核心优势在于结构简单，安装门槛低，适合低功耗的CPU和GPU。高端风冷散热器如利民PA120和小风神大霜塔可以压制200W以内的TDP功耗，且噪音较低。
　　
　　水冷散热
　　
　　水冷散热器依赖液体循环导热，由冷头、水泵、水管和冷排组成。240mm或360mm规格的一体式水冷(如恩杰KrakenX63和酷冷至尊冰神B240)可以应对250W以上的高功耗场景，尤其在持续高负载下表现更优水冷的散热效果优于风冷，但安装和维护相对复杂，存在液体泄漏的风险。
　　
　　2）存储器：随着数据量和计算任务的增加，存储器需要具备更大的容量和更快的读写速度，以满足数据处理的需求。高速的存储解决方案对于提升算力至关重要；高速的SSD和大容量硬盘可以减少读写延迟，提高数据访问速度，从而提升系统整体性能。
　　
　　内存：大容量的内存可以存储更多的数据和程序代码，减少内存交换和等待时间，提高系统的整体运行效率；大容量内存可以减少系统对硬盘的依赖，提高数据处理的连续性和速度。
　　
　　3）网络设备：高速的网络设备可以提高数据传输的速度和质量，从而更快地完成大规模数据的传输和处理，进一步推动算力的提升。
　　
　　4）专用加速器：如FPGA和ASIC（专用集成电路），这些硬件可以针对特定的计算任务进行优化，提供更高的计算效率和更低的能耗。图2示出了FPGA和ASIC（专用集成电路）外形。
　　
　　不同硬件组件在提升算力方面的具体作用和应用场景。
　　
　　5）任务管理器在运算中的作用主要包括以下几个方面：
　　
　　(1)进程管理：任务管理器可以列出当前系统中所有正在运行的进程，包括每个进程的名称、PID（进程标识符）、CPU和内存的使用率等详细信息。用户可以结束异常或占用过多资源的进程，以释放系统资源。
　　
　　(2)性能监控：任务管理器实时显示CPU使用率、内存使用情况、磁盘活动和网络状态等信息，帮助用户识别系统性能瓶颈和资源使用情况。例如，它可以显示各个核心的CPU使用率、物理内存和虚拟内存的使用情况、磁盘的读写速度和活动状态、网络连接的状态和带宽使用情况等。图3示出了任务管理器的外形。
　　
　　(3)服务管理：用户可以查看所有正在运行的系统服务及其状态,启动、停止、重启或暂停系统服务。此外,还可以修改服务的属性,如更改启动类型或调整恢复选项。
　　
　　(4)用户会话管理：任务管理器列出当前登录的用户及其会话状态,管理员可以远程断开用户的会话,确保系统安全或进行维护工作。
　　
　　(5)资源优化：用户可以根据实际需求调整资源分配策略,限制某些进程的资源使用量,以保证其他关键任务的正常运行。此外,还可以启用节能模式以减少能耗。
　　
　　(6)其他功能：任务管理器还提供了一些其他实用功能,如查看和管理耗电应用程序、定位后台进程的可执行程序路径、重启资源管理器以恢复系统界面等。
　　
　　(7)Windows任务管理器的强大隐藏功能揭秘。
　　
　　Windows任务管理器不仅是强制关闭程序的工具,它隐藏着10大实用功能:一键查看耗电应用、定位恶意进程、重启资源管理器、监控硬件性能、优化开机速度、批量结束关联进程、管理员权限运行命令、分析进程树、轻量模式实时监控,见图4所示。
　　
　　Windows任务管理器,或许首先想到的是在电脑出现问题时的应急作用,如强制关闭卡顿的程序、查看CPU占用情况或网络速度等。然而,任务管理器并非仅限于此。除了其基础的"结束任务"功能,还隐藏着诸多实用技巧和高级功能,许多资深用户都未必知晓。接下来将一起探索Windows任务管理器的10大隐藏实用功能。
　　
　　任务管理器并非只能通过Ctrl+Alt+Del打开,它还隐藏着多种打开方式,如同"隐秘菜单"般等待你的发现。通过Ctrl+Shift+Esc等快捷键迅速打开任务管理器。以下是一些常用的打开方法:
　　
　　Ctrl+Shift+Esc:这是最快的方式,只需一键即可进入任务管理器。
　　
　　Ctrl+Alt+Delete：在弹出的菜单中选择"任务管理器"。
　　
　　任务栏右键（Win10）：在任务栏上点击右键，选择"任务管理器"。
　　
　　Win+X：在Win11中，选择"任务管理器"。
　　
　　运行框：按下Win+R，输入"taskmgr"后回车，即可启动任务管理器。
　　
　　在这里可以看到哪个应用程序在后台消耗了大量功率或产生了显著热量？在进程中查看并管理耗电的应用程序。在"进程"标签页中，只需右击标题栏并勾选"电源使用率"和"电源趋势"，即可一览无余地查看哪些应用在悄悄耗电。这一功能在笔记本续航能力不佳时尤为有用，能帮助你迅速发现并管理耗电软件。图4示出了任务管理器的一个显示界面。
　　
　　若想探究某个在后台默默运行的进程究竟是何方神圣，右键点击进程可找到对应的可执行程序路径。只需右键点击该进程，并选择"打开文件所在位置"。这一操作会立即引导你跳转到该进程所对应的可执行程序(.exe)的路径，就可一目了然。此功能尤其适用于排查潜在的安全威胁，如恶意进程、木马或捆绑软件，它们可能正悄悄在后台运行。
　　
　　当系统界面上出现卡顿或任务栏失去响应时，通过任务管理器重启资源管理器可恢复系统界面，而无需整机重启。这一操作相当于"刷新系统界面"，能让一切恢复如初，且速度远快于重启电脑。只要找到"Windows资源管理器"进程，右键点击并选择"重新启动"即可。
　　
　　任务管理器已升级，不再仅限于展示CPU信息，现在能提供全方位的硬件资源使用详情。提供对CPU、内存、磁盘、网络、GPU的使用详情监控。通过点击"性能"标签页，你可以一览无余地查看:CPU当前频率、核心数及使用率;内存的占用情况、缓存大小和可用空间;磁盘的实时读写速率;网络的上下载速度和IP地址;以及GPU的使用率、显存状况和渲染情况。更进一步，你还能利用它实时监控显卡负载,甚至诊断游戏卡顿的硬件根源。
　　
　　在任务管理器的"启动"标签页，就可以轻松查看并控制哪些程序在电脑开机时自动启动。禁用不必要的启动项以提升开机速度，如QQ、迅雷以及各种驱动管理器，你可以显著提升开机速度。同时，查看每个启动项的"启动影响"等级，等级高的通常意味着该程序会拖慢开机速度。因此，除了系统必要的启动项外，建议将其他"高影响"的启动项全部关闭。
　　
　　某些软件，例如浏览器，往往会开启多个子进程，逐个关闭则为繁琐。然而，结束主进程可关闭相关联的多个子进程。首先定位到主进程，然后右键选择"结束任务"，即可一键关闭所有相关联的进程。这一技巧特别适用于像Chrome、Edge这类一开启就占用大量内存的程序，以及游戏客户端和影音软件等。
　　
　　任务管理器不仅仅用于关闭程序，它还提供了一个便捷的方式来打开新的程序或命令行界面。可以在务管理器直接以管理员权限打开命令行界面。通过点击左上的"文件"菜单，选择"运行新任务"，你可以输入如cmd、explorer、powershell等命令来打开相应的程序或界面。在打开新任务时，勾选"使用管理员权限创建此任务"选项，可以确保以管理员身份运行。这一功能在系统异常时尤其有用，比如重新打开桌面或调用修复工具。
　　
　　在任务管理器中，某些软件可能会生成多个子进程，这使得通过点击进程名称难以理解逻辑。为了更好地利用详细信息和进程树理清进程之间的关系，你可以点击"详细信息"标签页，找到目标进程后，右键选择"转到服务"或"转到进程树"。这样，你便能一目了然地看到整个进程的结构，从而深入了解哪些进程处于"从属"状态。
　　
　　任务管理器不仅提供了进程管理的概览，还集成了对Windows底层资源的详尽监控。在"详细信息"页面，你可以通过右键选择"分析等待链"来查看进程是否正在等待特定资源，从而深入剖析系统的运行状态。此外，直接点击"服务"页面，你可以更便捷地启动或停止系统服务，这一功能甚至比使用services.msc更为高效。能查看句柄和模块，监控系统服务。这些功能特别适合高级用户，帮助他们排查系统卡顿或兼容性冲突等深层问题。
　　
　　任务管理器可以轻松转换为轻量模式，启用轻量模式进行实时性能监控而不遮挡界面，只显示关键的性能曲线，从而在玩游戏或剪视频时为你提供实时的硬件负载监控，同时避免遮挡你的视线。
　　
　　三、现代的芯片密度和功耗
　　
　　强大算力就要求功能芯片的密度提高，现代的芯片密度已经达到了非常高的水平。以2nm芯片为例，台积电在2025年实现了2nm芯片的量产，其晶体管密度远超之前的制程。例如，台积电的3nm制程的晶体管密度比上一代的5nm制程提高了约20%。随之芯片的功耗也加大了，比如台积电功耗最大的芯片是CoWoS封装技术下的巨型芯片。这些芯片的功耗极限重指1000W，性能较传统方案提升40倍。
　　
　　此外，英特尔的10nm制程的晶体管密度也显著高于其他竞争对手，例如其10nm制程的晶体管密度高于7nm制程的台积电芯片。
　　
　　芯片密度的提升主要得益于先进的制造技术和材料科学的发展。现代芯片制造过程中，光刻技术扮演了至关重要的角色。光的波长越短，雕刻的精度越高，能够在更小的空间内集成更多的晶体管。例如，3纳米制程的芯片可以在非常小的空间内集成上百亿个晶体管。
　　
　　未来的芯片密度将继续提升。随着技术的进步，芯片制造商正在探索更小的制程技术，如1纳米或更小的晶体管。新材料如碳纳米管、石墨烯等也在研究中，有望替代或部分替代硅材料，进一步提升芯片的性能和能效比。
　　
　　此外，异构集成与模块化设计、智能化与自适应技术、安全性与隐私保护等也是未来芯片发展的重要方向。
　　
　　四、液冷技术的讨论
　　
　　高密度芯片的强大功耗已使得风冷和水冷无所适从。而当AI及高算力需求逐渐渗透到现有的数据中心时，单机柜300kW的功率已经在眼前，这就更使得传统风冷方案的制冷能力显得提炼见肘。现在就来讨论业界对于液冷方案前景的展望。
　　
　　"生成式AI是定义我们这个时代的技术"，Blackwell是NVIDIA最新发布的GPU架构，用以训练及运行人工智能系统。按照惯例，新的架构相比前一代Hopper系列拥有巨大的性能提升和能效优化。
　　
　　然而将越来越多的晶体管封装入单个芯片会引发一个问题(B100GPU内含2080亿个晶体管，而上一代H100系列仅为800亿个)，NVIDIA表示Blackwell系列的第一款产品能耗为7001200W(比H100多了40%)，使直接到芯片液冷技术首次成为了需求。
　　
　　站在数据中心运营团队的角度，面对AI处理器及高密度服务器需求的高速增长，如何给那些塞满了GPU且能耗及散热且日益增加的机器降温成为了一个挑战。图5示出了Nvidia的BlackwellGPU是该公司的第一款直接液冷芯片外形。
　　
　　为了对服务AI机架早做准备，很多公司正考虑重新设计制冷系统，使用先进的液冷技术，它相比传统的风冷技术能更有效降温。无论生成式AI真的是这个时代的奠基，或者只是一场炒作，但它已开始颠覆传统的数据中心制冷模式。
　　
　　当大家谈论100kW功率密度机柜的时候，大多数数据中心的实际需求并没有那么高。JLL今年1月发布的2024全球数据中心展望报告披露，全球所有数据中心机架的平均功率密度为12.8kW，即便是那些超大规模数据中心(承担了主要的AI算力)也仅为36.1kW。
　　
　　然而，此报告预计三年后即2027年，全球数据中心机架平均功率密度将升至17.2kW，而超大规模数据中心则升至48.7kW。
　　
　　在技术高速革新的当下，数据中心运维团队既需要为高密度计算的未来做好准备，同时也要满足客户当前的需求。"我们需要成为全能战士"CyrusOne高级设计经理Tom Kingham说道。
　　
　　"看到NVIDIA最新发布的Blackwell系列，就可注意到它需要液冷并且功率密度非常高，从而也意识到它即将到来，问题是人们正在设计的数据中心需要三年的建设周期才能投入运行。"这就需要灵活性，即要满足客户当前的需求也要能满足他们三年后的需求（那时候数据中心已经建成）。现在寻求的是1015年的租期，希望租期结束之后那个数据中心或多或少还有利用价值。
　　
　　CyrusOne是一家为超大规模数据中心提供解决方案的供应商，通过与KKR及Globa lInfrastructure Partners的合作，推出了名为Intelliscale的模块化机房建设概念，可以支持最高300kW功率密度。图6示出了一种浸没式芯片制冷方案。
　　
　　为匹配高功率机柜,制冷系统可以考虑多种液冷技术混合使用,包括直接芯片液冷、浸没式液冷、背板热交换,以及传统的风冷。“我们已经开始使用模块化配电室、冷站及制冷末端来组装成一个1.5MW的单体,我们只要把这样的多个单体拼接就可以达到数据中心的规模”,Kingham表示这类似一种“自然进化”。“Intelliscale就是基于模块化平台,并且提供液冷、风冷、浸没式等多种制冷方式灵活组合的解决方案”。
　　
　　CyrusOne目前并不会押注某一种单一的制冷技术,“当下我们只能尽力覆盖所有选项”Kingham说到,“但是直接芯片液冷看起来是时下推崇的技术路径,这就需要液冷与风冷组合,直接到芯片液冷、供电端风冷”。
　　
　　在高密度困境之下,其他供应商也纷纷转向液冷技术。去年年底Equinix宣布其全球100多个数据中心正在准备提供液冷选项,虽然并未透露具体的制冷功率密度。今年1月Stack Infrastructure发布的解决方案囊括了30kW机柜的风冷方案、50kW机柜的后门热交换方案、100kW机柜的直接到芯片液冷方案,未来将拓展到为300kW机柜提供浸没式液冷,如图7所示。300kW就是除了一款机柜提供浸没式液冷系统。Neogenint RK-01相变冷却系统为数据中心提供高效经济的散热方式,采用气液两相动力形式,将高功率芯片热量在不需要冷水机组,CDU等传统液冷组件情况下,无源或微动力辅助进行高效的热传导与冷凝循环。
　　
　　整个系统包含:两相冷板,两相机柜,储液器,传输管道,散热冷凝器组成,通过热动力将低沸点环保工质热量从芯片传输到室外进行换热。兼容市面上所有平面(比如:PCI/SXM/MXM)高功率热源,PUE≤1.08。搭载’Neogenint PGN-3500’3500W氮化镓无风扇电源将可以实现数据中心≤65bB运行噪音。
　　
　　Aligned也在宣传类似的产品,名为Delta Flow的方案可以冷却300kW的机柜。
　　
　　Digital Realty去年推向市场的高密度机柜解决方案可以提供70kW制冷量。其今年5月公布的数据又将这一数字提高到了150kW,并且提供了直接到芯片液冷方案。目前它旗下的近一半数据中心(170座)适配了此方案。
　　
　　ScottMills是Digital Realty的工程部高级副总裁,他表示“从采矿、制药到金融,众多行业已对AI和高算力提出强劲的需求。从机柜层面来看,我们看到一个数据机房的机柜数量从30个增长到了70个,这70个机柜需要的制冷量可能在500kW至10MW区间内浮动”。
　　
　　Mills先生还提到为了更有效地匹配不同负载需求,拥有如直接芯片液冷这样“即插即用”式的制冷方案是至关重要的,他说“我们将继续尝试新制冷技术,并且努力让我们的平台包容新的技术”。
　　
　　推进新技术落地是一方面,让既有的数据中心转而适应新技术又是另一个全新的挑战了。
　　
　　任职于CyrusOne的Kingham表示，他们正在努力改造一个一年前设计的数据中心以适配Intelliscale方案,他说“我们收到了客户的需求让那个数据中心转型为液冷,从技术角度看这并不很难,因为我们可以利用现有的冷冻水环路,但问题是我们要在既有的空间内塞入更多制冷设备来满足那成倍增加的制冷需求”。
　　
　　通常而言,制冷系统位于数据中心的屋顶,这有利于节约占地面积且有利于散热,但是如果屋顶面积缩小问题就会开始出现,“一开始我们以为更高密度的机柜意味着机房面积的缩小以及整个数据中心占地面积的缩小，然而这也意味着我们没有足够的屋顶空间来摆放制冷设备。高密度机柜也带来了成倍增加的输配电设备体积，因此数据中心的内部空间也捉襟见肘。到最后我们发现其实数据中心的面积根本无法缩小，我们更需要考虑的问题是如何更有效地为整栋建筑散热”Kingham说道。
　　
　　CyrusOne的Intelliscale系统正被部署进数据中心Kingham提到让液冷技术变得更具性价比是他们团队的又一挑战,因为现在已经有太多同质化的产品了。与此同时,新的风险也正浮现,Kingham补充到“我们将冷源更贴近热源,意味着缓冲空间变小了,一旦发生意外其造成的后果将更严重。但如果不让液体直接接触芯片,冷却效率又没那么高”。
　　
　　从运维角度看,液冷技术的涌现正改变数据中心的日常运行,Digital Realty的Mills先生提到“更新的服务协议要求我们监控和管理更多东西,比如漏液检测,在此之前我们甚至不敢谈论在数据中心使用水系统,但现在漏液检测已经成为不可或缺的一部分”。
　　
　　Mills先生注意到他们的很多客户也正探索液冷与他们的数据技术负荷之间的关系,“我们碰到一些客户尝试过液冷技术,他们明确知道他们想要什么以及如何实现。那么对我们而言,我们只需要密切配合客户的需求,让想法落地。当然我们还会碰到另一类客户,他们仍在学习阶段因此需要我们提供更多技术支持,这时我们就需要来自全球团队的协作了”。
　　
　　Tom Kingham说，“CyrusOne也面临类似的问题,我们都在共同学习。作为运维方,我们很容易陷入困境,因为我们需要把所有事情提前确定下来,然后等到2027年项目才真正落地,但当你看到单单去年一年发生的巨变以及Nvidia一家公司发布的产品,借此展望未来3年的行业图景,它将会天翻地覆”。
　　
　　“我认为真正的挑战将诞生在下一个科技更新周期,即本世纪30年代初期。到那时我们现在的设计理念可能已被淘汰”。
　　
　　无论未来如何演变,Kingham相信AI的出现已加速了液冷的应用,这种转变是永久的。
　　
　　“假以时日我们会看到市场的变化趋势,但从我个人角度而言,目前所有的讨论都集中在液冷上面”，Kingham补充道，“这已不是流言蜚语,从现在开始我们做的所有努力都将指向这个方向。我不禁好奇还要过多久我们才会转变观念,在设计之初就将液冷作为数据中心的首选制冷方案”。
　　
　　五、冷却液
　　
　　1）选择冷却液时的考虑因素:
　　
　　绝缘性:冷却液必须具有良好的绝缘性,以避免对电子设备造成短路。
　　
　　热导率:高热导率的冷却液能够更高效地传导热量。
　　
　　化学稳定性:冷却液应具有低腐蚀性,以保护电子设备。
　　
　　环境友好性:选择低全球变暖潜能值的冷却液,以减少对环境的影响。
　　
　　2）浸没式液冷的主要媒体是冷却液,目前主要有以下几类:
　　
　　氟化液:氟化液是浸没式液冷中常用的冷却液,具有绝缘性好、化学稳定性高和低腐蚀性等特点。常见的氟化液包括NOVEC-649(一种全氟化液,具有高比热容和低毒性)、HFE-7100(一种氢氟醚类液体,具有良好的热稳定性和化学惰性)和R1233zd(E)（一种低全球变暖潜能值的制冷剂,常与乙醇混合使用)。
　　
　　矿物油:矿物油也是一种常用的浸没式冷却液,具有绝缘性好和成本较低等优点。它适用于多种电子设备的冷却,但需要确保其化学稳定性,以避免对设备造成腐蚀。
　　
　　硅油:硅油是一种绝缘性良好的冷却液,具有低挥发性和高热稳定性。它适用于需要高绝缘性和低腐蚀性的应用场景。
　　
　　乙二醇水溶液:乙二醇水溶液是一种常见的冷却液,具有较高的比热容和良好的热传导性能。通常用于冷板式液冷系统,但也可以在浸没式液冷中使用。
　　
　　纳米流体:纳米流体是一种新型冷却液，通过在基础液体中添加纳米颗粒（如碳化硅、氧化亚铜等）来提高热传导性能。适用于高热密度的冷却需求。
　　
　　低沸点制冷剂:一些低沸点制冷剂(如R134a、R1336mzz)也用于浸没式液冷,尤其是在需要利用两相沸腾换热的场景中。这些制冷剂通过汽化吸热来提高冷却效率。
　　
　　作者简介
　　
　　王洪涛,1993年进入第一代券商开发委托与清算程序,后历任多家营业部电脑部经理,2002年后调到国都证券总部信息技术中心负责分支机构建设、集中交易、公募基金、风控系统和项目建设工作,在实际工作中对数据中心基础设施、维护保养和人工智能的技术都有一定成度的涉足。
　　
　　编辑：Harris