9月15日，华为正式发布3D数据中心。为解决大型AI算力中心的安全性和跨不同代际AI芯片的兼容性，华为采用了新的系统架构，将传统数据中心水平部署的各个功能空间垂直叠加，形成从下往上的供冷层、IT设备层、供电层、备电层的四层架构。
　　
　　虎嗅走访参观了华为芜湖数据中心园区。据介绍，该园区单栋机房支持168MW，单栋楼可达10万卡集群。该项目主体楼宇钢架结构约6个月完成交付，楼宇内机电按POD弹性建设，全模块化、预制化，约3个月即可交付；大小机电预制化率超过90%，核心模块在工厂内完成组装测试，现场只做装配连接。
　　
　　“算力发展的尽头是电力”，华为副董事长、轮值董事长汪涛表示，十万亿参数大模型和高速增长的Token需求对AI基础设施提出更高要求，十万卡以上的昇腾超节点集群在2027年将成为基础配置。中国Token日均消耗已从2024年初的日均千亿增长到2026年的日均约500万亿。
　　
　　据悉，3D数据中心借鉴了芯片工厂“动力层”与“生产层”严格分离的理念。电池部署在屋顶层，IT层位于供冷层和供电层中间，液冷管道和供电线路在楼层间垂直互通，路径短、损耗小。该架构具备多代际AI芯片兼容能力，可实现机电长周期稳定与算力短周期迭代的融合设计。
　　
　　华为高级副总裁、常务监事任树录表示，AI时代高密算力让传统数据中心在空间、供电、散热等方面面临严峻挑战，机柜功率已从风冷时代的几千瓦、十几千瓦急剧攀升至100千瓦、200千瓦，未来还将持续上升。3D数据中心实现了从“工地建造”到“工厂预制、现场装配”的范式跃迁，把数据中心当成标准产品批量复制，而非定制工程。
　　
　　此外，华为云在贵州贵安、内蒙古和林格尔、安徽芜湖部署的三大云核心枢纽均在规模化建设3D数据中心。
　　
　　编辑：Harris