专题主编寄语:数据中心供配电导体连接
- 2025/11/6 7:42:21 作者:邢建胜 来源:《数智元》杂志
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本期专题聚焦供电架构、导体选型/仿真、开关配合、工程现场和运维、典型故障机预防、以及新型接地导体等方面。
编者按:2025年《数智元》杂志为了更加紧跟科技前沿技术以及提高杂志文章的深度和广度,更多发挥编委的作用,同时宣传编委及编委所在企业的技术优势,编辑部拟推荐“专题主编”为杂志组织稿件,创新思路,拓宽业务。
具体方法是:1.每期杂志设立专题主编1-2名,该主编负责推荐四篇或以上相关专题技术文章,以刊登在杂志“技术篇”为主。2.在杂志“本刊资讯”页面将刊登专题主编的照片、简介,同时,由专题主编撰写专题概要。其全部内容需发到编辑邮箱(shuzy@silverst.com或ups_edit@upsapp.com或hechunhua_1@163.com)3.专题主编由专家组组长或由组长推荐担任,亦可由杂志总编、主编推荐;从2025年2月开始至12月共11期;专题内容和期数由专题主编选定。最终由杂志总编、主编根据收到的推荐统一协调具体专题和期刊月份。
在“专题主编”推荐通知发出后,编辑部收到编委专家老师们积极热情的响应,在此编辑部全体同仁向编委和专家们表示衷心的感谢!!!
本期推荐的专题主编是本刊编委、成都山海晶科技有限公司总经理邢建胜先生。
——本刊总编 何春华
专题:数据中心供配电导体连接
电气,一个古老却又勃勃生机的学科。随着功率半导体材料、控制计算速度的提升,电气学科这些年在电力电子领域出现了巨大的进步。在传统的电磁理论、绝缘理论、开关灭弧理论、超导研究等方面,除了部分尖端方向、极限应用外,和普通的工商业、居民相关的电气领域,大多是在进行做大、做小、做快等方向上做一些应用方面的极限探索,没有出现太多理论的、革命性的进步。
电气导体,也是电器,是制造业的一个环节,属于机械工业部的范畴。导体涉及到材料、温度、绝缘等科学问题,进入新世纪的几十年来,科学理论、工程应用也没有出现太多革命性的进步。
电气导体的计算、配置、选型,是IDC行业机电专业常用的知识和工程,看似简单,其实背后是非常严谨的一套科学理论、工程应用实践,需要对理论计算、现场应用有这深刻的理解。在电气导体电缆、铜铝排、合金电气导体的选型、应用中,在导体截面积选型中,更加涉及到导体材料选择、导体在电路的上下搭接、负荷计算、短路计算、保护和配合、最大允许温度、安全温升、力学校验、热校验等一系列的问题。
杂志社改版,提出按照专题、更加聚焦、方便读者阅读的时候,出于对电气导体上述工程技术应用实际难度、实际电气电器理论复杂度的敬畏,特别是IDC数据中心电气可靠性要求、市场竞争与成本控制的压力、大裕量设计与实际运行负载率不高的现实的平衡难点,在实际施工与专业设计院设计图纸之间也经常出现巨大的偏差,让我不敢轻易的承接这个专题。电信运营商的机房,百度、腾讯、阿里的机房,以及万国数据、秦淮数据、奥飞数据等的情况还是比较好的,毕竟这些机房的设计、施工、验收,相对来说都有非常严谨的,也有专业的团队、人员在处理相关的事宜。在政府、金融、其他各类企业,不管是业主本身,还是设计、施工单位,都要面对一人承担多个专业、专业话不够深入的情况,在实际设计、施工中,其实面临更多的问题、更大的压力。在杂志社何春华老师的鼓励下,我还是决定接下这一个艰巨的专题任务,并且全力去完成。我主要是做了如下几个方面的工作:
1.尽量通过专业设计院、专业设备厂家、专业业主,通过这几个方面的专业人士的亲身经历,尽量用专业、简洁、通俗的语言,更加形象、直观、感性化的梳理IDC电气专业设计、采购、施工、运维中心遇到的问题,进一步提升业内相关人士的认知,让行业施工更加规范、专业。
2.尽量避免综合性的全面知识,而是通过特定场景下的具体专题,在IDC数据中心的特定环境下,把常见的、易被忽视的小问题、具体问题说清楚,能够起到一定的作用,就能很幸福了。
3.本期专题聚焦供电架构、导体选型/仿真、开关配合、工程现场和运维、典型故障机预防、以及新型接地导体等方面。本人能力有限,能够得到杂志何老师、各位专题文章作者的鼎力支持,再次感谢各位专家老师的支持!也请读者朋友们不吝赐教、斧正指导。
——专题主编 邢建胜

邢建胜,毕业于西安交通大学电气工程专业,曾在华为电气、安圣电气、艾默生网络能源、GE通用电气、伊顿电源、施耐德任职销售、区域总监等,却一直没有放弃对科学、技术、工程的钻研与热爱,始终深耕行业的产品技术、应用和工程领域。现为成都山海晶科技有限公司总经理,专业从事细分领域IDC数据机房交流不间断电源、直流不间断电源、电力系统电力电源的铅酸蓄电池的导体连接件配套,以及部分强相关产品的配套,对数据中心、智算中心的架构、系统有一定的认知,愿意与业界前辈、专家、同仁一起,为世界的信息技术产业贡献一份力量。
编辑:Harris
本期专题聚焦供电架构、导体选型/仿真、开关配合、工程现场和运维、典型故障机预防、以及新型接地导体等方面。
